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澳门银河华中地区线路检测_11月原厂新品推荐:温度传感器、薄膜电容器、超薄电感器、LoRa设计

时间:2020-01-09 13:49:57点击: 3129
11月11日,艾迈斯半导体推出as621x系列温度传感器,这款高性能传感器适用范围十分广泛,包括各种消费电子设备和可穿戴设备、与健康相关的监测系统以及供暖、通风和空调系统。as621x温度传感器系列现已实现批量生产。11月14日,vishay推出三款该公司迄今体积最小的新型商用ihlp 超薄、大电流电感器—— ihlp-1212az-01、ihlp-1212ab-01和ihlp1212bz-01

澳门银河华中地区线路检测_11月原厂新品推荐:温度传感器、薄膜电容器、超薄电感器、LoRa设计

澳门银河华中地区线路检测,11月11日,艾迈斯半导体(ams)推出as621x系列温度传感器,这款高性能传感器适用范围十分广泛,包括各种消费电子设备和可穿戴设备、与健康相关的监测系统以及供暖、通风和空调(hvac)系统。

据介绍,as621x系列温度传感器具有功耗低、占用空间小的优点,可在多种应用条件下提供出色性能;小尺寸,1.5mm2晶圆级芯片封装(wlcsp)可轻松集成到现有或未来设计中;超低功耗有助于在新的消费电子设备中实现数字化温度传感;三种精度版本,便于客户根据需求选择最合适的产品。

此外,as621x具备一套完整的数字温度检测系统,经过出厂校准后的精确度可达+/-0.2℃,因此客户只需将传感器解决方案焊接到pcb上,即可具有业内最高水平的精度,而无需再进行其他校准工作。另外,温度值输出分辨率也提升到16位,可以更灵敏地感应温度变化。as621x温度传感器系列现已实现批量生产。

11月25日,vishay推出新系列汽车级交流和脉冲金属化聚丙烯薄膜电容器-——mkp385e,适用于混合动力和电动汽车。该系列器件最高工作温度达+125 ℃(电压降额观测值),符合iec 60384-17和aec-q200标准(d版),额定电压下60℃、93 % rh温湿度及偏压(thb)测试长达56天。

mkp385e系列从400 vdc至2500 vdc提供八种额定电压。额定电压630 vdc以下电容器采用单体结构,630 vdc以上采用系列薄膜结构。电容器额定容量为0.001 µf至15 µf,esr低至4 mw,纹波电流高达19.3 a。器件符合rohs标准,vishay可按要求定制。

mkp385e系列现可提供样品并已实现量产,供货周期为10至13周。

11月14日,vishay推出三款该公司迄今体积最小的新型商用ihlp® 超薄、大电流电感器—— ihlp-1212az-01、ihlp-1212ab-01和ihlp‑1212bz-01 。该系列器件采用3.3 mm x 3.3 mm 1212外形尺寸,节省计算机和电信系统应用空间,高度仅为1.0 mm。

新器件用于dc/dc转换器储能时频率可达5 mhz。同时,电感器在自谐振频率(srf)范围内大电流滤波应用中具有出色的噪音衰减性能。应用包括笔记本电脑、台式机、服务器、小型大电流电源以及分布式电源系统和fpga。

ihlp-1212az-01、ihlp-1212ab-01和ihlp-1212bz-01引脚封装采用100%无铅(pb)屏蔽复合结构,蜂鸣噪声降至超低水平,对热冲击、潮湿、机械振动有很强的抵御能力,可无饱和处理高瞬变电流尖峰。电感器符合rohs和vishay绿色标准,无卤素。

新型电感器现可提供样品并已实现量产,大宗订货供货周期为八周。

中国国内智能建筑和智能家居领域已广泛引入了室内物联网应用。预计2019年中国智能家居市场的规模将超过4,800亿元(约685亿美元)。目前市场上, diy智能硬件产品、全屋智能和全楼智能解决方案,以及智能公寓管理、前装市场崛起等新兴产品和模式都在推动着对室内网关的需求。

11月27日,semtech宣布其lora® corecell参考设计已广泛适用于中国物联网市场中的室内网关应用。该参考设计专为兼容lorawan®协议而开发,适用于家居、楼宇和工厂自动化等应用。本参考设计包括的射频器件,其频段和发射功率均符合国家规定。

lora corecell参考设计提供了构建网关应用的“最小优化解决方案”,以名称“core”和“cell”表示。该参考设计由两个全新的集成电路(ic)组成,基于lora的网关基带收发器(sx1302)和低功耗多频段sub-ghz射频前端(sx1302),使客户能够部署经济高效的室内网关解决方案。射频设备的频段和发射功率符合中国规定。

这些集成电路设计旨在大幅降低功耗至传统产品的十分之一,从而去支持功耗受限的、基于usb的网关和电池供电的移动网关。新产品可降低物料清单(bom)成本,支持小型化系统产品设计,同时提供更大量的调制器和解调器来提高性能。此外,还增加了扩频因子5和扩频因子6以支持更高的数据速率,从而缩短传输时间并降低功耗。

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